金年会官网ST农尚:目前公司已形成“园林工程+半导体”双主营业务模式业务范围涵盖

作者:admin    发布时间:2024-06-22 07:57:41    浏览:

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  金年会APP同花顺300033)金融研究中心06月14日讯,有投资者向*ST农尚300536)提问, 尊敬的林总,您在媒体和致股东信中谈了很多公司愿景和第二增长曲线,但投资者更关心公司第一增长曲线,第一增长曲线的核心产品是显示驱动芯片,请问第一款显示驱动芯片何时量产?第二款传输速率更高的显示驱动芯片为什么是串联式开发把时间拖到明年?而不是并联式开发今年就完成?谢谢!

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好!目前公司已形成“园林工程+半导体”双主营业务模式,业务范围涵盖园林绿化、算力服务及显示驱动芯片业务。在显示驱动芯片业务方面,公司坚持“以市场为导向”的产品研发策略,在芯片研发前均进行详细的市场调研,结合自己的技术特色进行产品定位,以市场需求定产品规格,以产品规格定研发计划。目前ND0582已经达到量产条件,但是考虑到该款产品的成本可控性,无法满足公司对产品利润的要求,因此在ND0582的基础上进行良率优化和Gross die数量提升,预计2024年度内实现量产。感谢您的关注!

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